概述

ALPHA OM-550 是与 Alpha 的 HRL1 合金匹配的新型低温焊膏产品 。与现有低温合金相比 ，这 款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能 。助焊剂和合金混合制成的 产品具有现代焊膏的特性， 用于电脑主板焊接但能够在较低的 温度下回流 ，将复杂组件中 的无润湿空焊（NWO）和头枕（HIP）缺 陷减至最低。

所有使用 ALPHA  OM-550 焊接的组件都需要是无铅的，以免除锡／铅／钝金属间化合物 （熔点低于100。C） 的形成。

特性与优点

低回流峰值温度  175。c （混合合金工艺为 ：185-195。C)

与 SAC 焊接相比，翘由降低高达 99%   C 元件、线路板／基板）

优异的防未浸润开焊（NWO）性能

优异的防头枕缺 陷（HIP）性能

与其他低温合金相比 ，提高 BGA 机械可靠性

精细印刷／回流能力

网板寿命长  连续印刷 12 小时

较少的残留物扩散

在各种封装（BGA,  MLF, DPAK, LGA）应用中均有良好防止空洞性能

可在空气或氮气环境中 回流

提高能源效率和成本

产品信息

合金：HRL1 合金

锡粉尺寸：4号粉和5号粉

保存尺寸：500g 罐装和30cc 针筒装

无铅：符合 RoHS 2002/95/EC 的规定

卤素含量： 完全不含卤素