概述

ALPHA OM-338 是一款无铅 、免清洗焊膏 ，适合用于各种应用场合 。ALPHA OM-338 的宽工艺 窗口的设计使得相关从有铅到无铅 的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅 工艺相当的工艺性能 飞  ALPHA OM-338 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距 （11mil2) 印刷一致和需要高产出 的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好 的焊接 CuOSP 板，与各种尺寸的印刷点均有良 好的结合。 同时还具有优秀的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338 焊点外观优秀 ，易于目 检。另外，ALPHA OM-338 还达到空洞性能 IPC CLASS Ill 级水平和 ROLO IPC 等级，确保产品 的长期可靠性。

＊虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金  ，但机械强度与铅锡或铅锡银合 金相当甚至更高。

特性与优点

最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

印刷速度最高可达 200mm/sec (8”/sec)，促使快速印刷周期，产量高。

宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。

减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。

对单/双回流均有卓越的针测良率。

符合IPC7095 最高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

卓越的可靠性，不含卤化物。

兼容氮气或空气回流。

产品信息

合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405及SACX 其他合金

锡粉尺寸： 3 号粉和4 号粉

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK ProFlo  盒装、10cc 和 30cc 针筒装 

助焊胶： OM-338助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装用于返工

无铅： 符合 RoHS  2002/95/EC的规定

应用

设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.1OOmm(0.004”）到 0.15mm(0.006＂）的标准丝 网厚度，印刷速度在 25mm/sec (1″/sec）和 200mm/sec (8″/sec）之间。根据印刷速度的不同，刮 刀压力设为刮刀（0.9 -21bs/inch）的 0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗 口 提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。