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ALPHA HF-850

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ALPHA® TELECORE® HF-850

无卤素及无卤化物、免清洗有芯焊丝


概述

ALPHA Telecore HF-850 是 Alpha 出品的润湿最快、飞溅最低、无卤素及无卤化物的有芯焊丝。与市场上其他含 卤素及卤化物的产品相比,其性能非常卓越,是满足环保要求的理想选择。

ALPHA Telecore HF-850 的迅速润湿能力满足拖焊要求并且将机械以及手动焊接应用的周期缩至最短。其透明的 焊接残留使得焊点检查非常容易;极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性。这种安全环保的产品使操作人员使 用更方便,同时保持高生产率。


特性与优点

超快润湿   缩短手动封装和元件修补操作的周期

极低助焊剂飞溅   使用安全方便,低板片残留物

良好的扩散特性  优异的焊点首次合格率,扩散能力≥ 80%(根据 JIS 标准)

低烟雾水平 工作环境更清洁,减少排烟处理

透明的非粘性残留物  免清洗残留,适合于所有操作

良好焊点外观  检查更方便

无卤素和无卤化物  符合环保要求以及高电器可靠性ALPHA Telecore HF-850 焊丝适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL0 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。 该产品是汽车、电子消费品、电脑及周边产品、移动设备和所有类型的家用电器的理想选择。


产品信息

标准合金类别熔点或固/液相温度°C助焊剂量

InnoLot** Sn90.85/Ag3.8        /Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0        (High reliability and         high operating temperature)         206 – 218         2.2%
J-STD-006CSAC305217 – 2211.1%, 2.2%  和 3.3%
专有SACX Plus® 0807217 – 2282.2%  和 3.3%
专有SACX Plus® 0307217 – 2282.2%  和 3.3%
专有SACX Plus 07227 – 2292.2%  和 3.3%
J-STD-006CSn99.3/Cu0.72272.2%  和 3.3%
J-STD-006CSn63/Pb371831.1%, 2.2%  和 3.3%
ISO 9453Sn99Cu12272.2%  和 3.3%


*  TELECORE  HF-850 也可根据要求配合其他或特殊合金以及助焊剂量。

*  所有使用 InnoLot 合金的电子元件必须是无铅的,避免形成熔点低于 100ºC 的锡/铅/铋金属间化物。