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ALPHA锡膏 CVP390

ALPHA锡膏 CVP390

ALPHA® CVP-390

完全不含卤素、低空洞、精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏,兼容 SAC305、SAC405 和低银合金


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ALPHA® CVP-390

完全不含卤素、低空洞、精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏,兼容 SAC305、SAC405 和低银合金


概述

ALPHA CVP-390 是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS 标准铜腐蚀性测试的应用而设计。

本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用 100µm 厚网板进行 180µm 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重 复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390 能实现 IPC7095 标准的第三级空洞性能。


特性与优点

网板使用寿命长:在至少8小时连续印刷的条件下,无需添加焊膏,也能保持稳定的印刷性能

高粘附力寿命长:确保高贴片良率,良好的自调整能力

宽广的回流曲线窗口:在复杂、高密度线路板装配上,也可实现高质量的可焊性(空气或氮气回流,保温或升温回流曲线,最高温度175-185°C条件下)

降低随机焊球水平:减少返工,提高首件良品率

优异的聚结和润湿性能:即使在高保温环境下,能实现180µm圆型焊膏的聚结

优异的焊点和助焊剂残留物外观:回流焊接后,即使采用长时间高温保温回流,也不会出现炭化或烧结现象

优异的空洞性能:符合IPC7095标准第三级空洞要求

卤素含量:完全不含卤素,无特意添加卤素

残留物:优异的在线测试属性,符合JIS标准铜腐蚀性测试

安全和环保:材料符合RoHS和无卤素要求(见下表),以及TOSCA和EINECS要求


产品信息

合金: SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如要求使用其他合金,请联络 Alpha 当地销售办事处 粉末尺寸: 3 号粉、4 号粉、4.5 号粉及 5 号粉

包装规格: 500 克罐装,6”和 12”筒装

助焊剂凝胶: 有 10 和 30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶,供返工操作使用 无铅: 符合 RoHS Directive 2011/65/EC 要求


应用

针对标准和精密间距网板印刷配方,印刷速度可控制在 25mm/sec (1”/ sec)- 150mm/ sec (6”/ sec) 之间;适用的 网板厚度为 0.100mm(0.004”) – 0.150mm (0.006”),特别推荐与 ALPHA 网板搭配使用。根据印刷速度,刮刀压力 为 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印刷速度越高,刮刀的压力要求越大。回流工艺窗口保证了高焊接效率、 优异外观和少返工量。