概述

ALPHA WS-699CPS是下一代水溶性焊膏，专为细间距和高密度应用而设计。ALPHA WS-699CPS宽处理窗口设计用于表面安装或焊料凸点工艺的模板印刷应用。

ALPHA WS-699CPS的配方旨在提供具有细尺寸粉末（如5、6和7型焊料粉末）的出色回流工艺窗口。它在CuOSP上具有良好的焊接性能，在各种沉积物尺寸上具有优异的聚结性能，对于细沥青印刷具有优异的抗坍落性能，并且由于其易于清除残留物，因此具有优异的视觉接头化妆品性能。此外，IPC III级的Alpha WS-699CPS排空能力确保了产品的最大长期可靠性。

特性与优点

优良的印刷一致性，高工艺能力的精细螺距设计

5、6和7型焊锡粉兼容

008004无源组件

宽回流焊型材窗，在各种板/组件表面具有良好的可焊性

减少随机焊料球化水平，最大限度地减少返工，提高首次良率

助焊剂残留物可以通过温水洗除

优良的可靠性，无卤素材料

产品信息

合金： SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）有关其他合金，请联系深圳市永信泰商贸有限公司

粉末尺寸：5型、6型和7型可根据要求提供

包装尺寸： 500 克或250克罐装；12”支装

金属负载： 典型的87-89%

无铅： 满足RoHS法规（2002/95/EC）。

应用

适用于标准和细间距模板印刷，印刷速度介于25毫米/秒（1/秒）和100毫米/秒之间（6/秒），模板厚度根据应用设计而变化。刀片压力应为0.18至0.27千克/厘米（1.0至1.5磅/英寸），具体取决于打印速度和孔径。模板设计和打印参数设置受许多工艺变量的影响。请联系您当地的半导体解决方案技术支持以获取建议。